3个月前2025-08-12 11:57:46
技术部 张工
LED技术
2997次阅读
作者头像

张工

技术部高级工程师,拥有15年LED封装技术研发经验,主导多项专利技术研发,曾获国家级技术创新奖项。

相关文章

5050平头灯珠(它有哪些独特之处)
5050平头灯珠(它有哪些独特之处)
阅读文章
5050带透镜灯珠(聚焦效果如何)
5050带透镜灯珠(聚焦效果如何)
阅读文章
5050带芯片灯珠(集成芯片有何不同)
5050带芯片灯珠(集成芯片有何不同)
阅读文章
5050带封装透镜灯珠(聚光效果好吗)
5050带封装透镜灯珠(聚光效果好吗)
阅读文章
5050带ic灯珠(它智能在哪里)
5050带ic灯珠(它智能在哪里)
阅读文章
半导体八大核心材料(芯片制造的基石与关键作用)
半导体八大核心材料(芯片制造的基石与关键作用)
阅读文章
uv灯珠和紫光灯珠一样吗(它们的区别与联系)
uv灯珠和紫光灯珠一样吗(它们的区别与联系)
阅读文章
芯片的八大封装形式(常见芯片封装类型详解)
芯片的八大封装形式(常见芯片封装类型详解)
阅读文章
smd封装(全面解析表面贴装技术)
smd封装(全面解析表面贴装技术)
阅读文章
联系我们

联系微信官方客服

150 0209 7135