陶瓷封装红外灯珠(典型波长905nm/1550nm)通过氧化铝基板的高导热性(热导率≥24W/m-K)和低热膨胀系数
(CTE=7.1×10-5/℃) ,解决了传统LED在激光雷达脉冲工作模式下的热管理难题。其耐高温特性(持续工作温度>
125o℃)可适应车载激光雷达引擎舱的极端环境，寿命较塑料封装提升3倍以上(MTBF>50,000小时)。
一、技术适配性突破
1 高峰值功率输出
采用陶瓷共晶焊工艺的灯珠可承受300A/cm2的瞬时电流密度，配合纳秒级脉冲驱动(脉宽<100ns),满足激光雷
高能是瞬时光源的需求。例如速腾聚创M1雪达采用4颗陶瓷灯珠阵列，实现200m@10%反射率探测距离。
2光谱稳定性控制
陶瓷基板的热稳定性将波长漂移控制在+2nm内(40o℃-85o℃),确保TOF测距精度误差<1cm。
二、典型应用场景
1车载固态激光雷达
阵列排布:8x8红外发射单元集成于氧化铝陶瓷基板，单灯珠峰值功率>30w,脉冲宽度<
5ns。
人眼安全设计:图中标注1550nm波段在角膜吸收率>98%(对比905nm仅70%)辐射强度
2.机器人导航系统。
大疆Livox Mid-360采用905nm陶瓷VCSEL，在20Hz扫描频率下实现360o×59o视场角覆盖，点云密度提升至240,000pts/s.
三、未来技术演进
1集成化设计:TSV硅通孔技术实现3D堆叠封装，将驱动IC与灯珠集成于5×5mm陶瓷基板(如ams 0SRAM的Bidos
列)。
2.多波长融合:开发1310nm/1550nm双波段陶瓷灯珠，兼顾大气穿透率(雾天衰减降低60%)与摄像头兼容性。
总结：以下是深圳恒彩电子为您撰写的关于陶瓷红外灯珠在激光雷达领域应用的技术分析文章。文章将从材料特性、技术适配性及行业应用三个维度展开论述，重点解析陶瓷封装如何提升激光雷达在复杂环境下的可靠性表现。
下一篇：陶瓷灯珠的技术革命
