随着5G：消防电子；汽车电子；等领域的持续旺盛发展需求，具有广阔的发展空间，应用领域也对陶瓷的LED灯珠的质量有了更多的要求。对企业来讲要不断吸收新的技术来应对企业的发展，恒彩电子拥有15年的封装生产经验，接下来带大家了解一下氮化铝陶瓷LED灯珠的成型结构，散热性能，导热跟有哪些应用市场。
首先我们了解一下陶瓷灯珠的陶瓷基板是有哪些成分组要成型结构：
一 氮化铝陶瓷基板
一高热导热性的核心
晶体结构优势：AIN为六方铅锌矿结构，原子排列紧密，共价健强，声子（晶格振动）传播阻力小，平均自由程长，减少散射。
轻原子组成：铝（AI）和氮（N）原子量低，原子间结合强，声子振动频率高，热传导热率提升。
高纯度与低缺陷：杂质和晶界会散射声子，高品质AIN陶瓷通过高纯原料（＞99.5％）与优化烧结工艺（如添加Y2O3助剂）减少缺陷，导热率可达170-220W/(M.K),远超氧化铝（AI2O3）,约30W(M.K)。
一与其他材料对比
三关键应用领域
1 LED陶瓷灯珠封装：作为绝缘基板，匹配硅的热膨胀系数（4.5*10-6/K）减少热应力。
2 高温环境：耐高温（大于2000℃分解），适用于真空镀膜设备，航天部件。
3 5G通讯：高频器件散热需求高，AIN基板助力高频信号传输效率。
总结：氮化铝陶瓷灯珠借独特的结构和高纯度实现卓越热导率，通讯，航天航空，环保，医疗设备等领域不可代替的LED发光二极管，应用将进一步扩展。
