2016陶瓷大功率1-3w汽车灯珠 2016高亮5W白光黄红光转向灯led灯珠

  大家好：我是深圳恒彩电子的TOM,是在封装LED灯珠行业待了15年的经验跟大家分享一下这些年灯珠封装技术与概述：

    当时的技术发展状况

在2009年，LED封装技术已经经历了从早期简单的环氧树脂封装到直插式，等2010形式的转变到贴片式5050，3528，并朝着更高效、稳定的方向发展。早期的LED封装采用简单的环氧树脂封装，而到2016年时，像COB、SMD、TOP等新型封装形式已经出现且逐渐成熟，这些技术具有更高的光效和更长的寿命。

常见的封装技术及特点

直插式封装

原理：这是一种较早出现的封装方式，将LED芯片固定在引脚支架上，然后用环氧树脂进行封装成型。

特点：结构简单，散热相对较好，但发光角度有限，且体积较大，不太适合用于高密度的照明应用。

贴片式封装（SMD）

原理：把LED芯片贴装在印刷电路板上，通过回流焊等工艺与电路板连接，再进行封装。

特点：体积小、重量轻、发光角度大、可实现高密度贴装，广泛应用于各种电子产品的背光源、照明灯具等领域。在2016年，贴片式封装技术已经较为成熟，能够满足不同的需求。

板上芯片封装（COB）

原理：将多颗LED芯片直接封装在电路板上，形成一个集成的发光模块。

特点：散热性能好，光衰小，发光均匀度高，可实现高功率照明。在一些对光照质量要求较高的商业照明、舞台照明等领域有一定的应用

抗紫外LED灯珠封装技术

在2017年，抗紫外LED灯珠封装技术也在不断发展。其关键在于选择适合的材料，在芯片封装过程中，需采用特殊的封装胶，确保芯片与封装材料之间的紧密结合，同时防止紫外线对芯片造成损害。外部封装通常采用抗紫外线的透明材料，如抗紫外玻璃或抗紫外塑料，以进一步增强LED灯珠的抗紫外线能力。其原理是通过在LED灯珠表面及内部采用抗紫外材料，降低紫外线对LED灯珠的损害，延长其使用寿命，保持其发光性能。石英玻璃和蓝宝石等材料具有较高的折射率和透光性，能够有效传递LED发出的光线，同时阻挡紫外线的侵入。

封装技术对灯珠性能的影响

到目前2024封装技术的优劣直接影响灯珠的性能。合理的封装设计可以提高LED的光效、亮度、散热性能等，使其更适合于各种照明应用。例如，良好的散热封装设计能够及时将LED芯片产生的热量散发出去，降低芯片温度，从而延长灯珠的使用寿命，提高发光效率。同时，封装还能保护LED芯片免受机械损伤、化学腐蚀、湿气等环境因素的影响，保障灯珠的稳定性和可靠性。