固晶设备领域迎来重磅融资。近日，微见智能封装技术（深圳）有限公司（以下简称"微见智能"）宣布完成超亿元B轮融资，前海金控、明势资本、力合科创等知名机构新进入，海通开元、分享投资等老股东继续跟投，深渡资本担任独家财务顾问。
本轮融资将重点投入产品研发，瞄准AI时代在数据传输、存储计算等核心领域的先进封装技术需求，进一步巩固公司在高精度固晶设备市场的技术领先地位。
技术突破：1.5μm级精度实现量产突围
成立于2019年的微见智能，在短短6年内实现了从技术研发到产业化的跨越式发展。公司核心产品——1.5μm级高精度固晶机已成功实现规模化量产，精度指标达到行业领先水准，全面支持多种复杂工艺及第三代半导体芯片封装需求。
该技术成果直接服务于光通信、5G射频、高性能存储、Mini LED显示、AR/VR设备、激光雷达等前沿应用领域，为下游产业的技术升级提供了关键设备支撑。
产能扩张：年产600台设备，营收目标5亿元
市场表现方面，微见智能于2025年7月完成三期交付中心扩产，年产能大幅提升至600台固晶机，相比此前产能实现显著跃升。公司预计2025年营收将突破5亿元大关，四期产线建设也在紧锣密鼓推进中。
资本热潮：半导体设备企业融资频现
作为半导体产业链的关键环节，设备企业对整体产能和良率具有决定性影响，长期受到资本市场高度关注。近半年来，该领域融资活动明显升温：
7月，聚焦第三代半导体的常州叁砖科技完成千万级天使轮融资，由南京创投领投，主要布局砷化镓、磷化铟MOCVD设备研发生产；4月，江苏福拉特自动化完成数千万元Pre-A轮融资，专注LCD、AMOLED、Micro LED等显示及半导体工艺设备。
这一系列融资事件表明，在AI芯片需求爆发和先进制程持续演进的双重驱动下，精密制造设备正成为产业投资的新热点。
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